常见的电声PCB干膜问题及解决方法，推荐收集

随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省电路板的空间，很多电路板都设计了非常小的线条。以前的湿膜已经不能满足现在的图文转移工艺。现在小线条一般用干膜制作。那么我们在贴膜的过程中有哪些问题呢？下面小编就来介绍一下。

电声PCB板干膜粘贴常见问题及解决方法综述

干膜和铜箔表面之间出现气泡。

问题:选择平面铜箔是确保没有气泡的关键。

解决方法:增加电声PCB贴膜压力，小心处理板转移。

不良社会问题：热压辊表面进行不平，有凹坑和胶膜钻污。

解决方法:定期检查和保护热压辊表面。

不良问题:电声PCB膜温度过高，导致部分触点材料因温差而起皱。

解决方案:降低电声PCB的温度。

干膜在铜箔上粘不牢。