DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

1、DCB应用

高频开关电源，固态继电器;

汽车电子，航天航空及军工用电子组件;

太阳能电池板组件;

电讯专用交换机，接收系统;

激光等工业电子。

大功率电力半导体模块;

半导体致冷器、电子加热器;

功率控制电路，功率混合电路;

智能功率组件;