2.3HDI印制板

IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。

IPC有下列标准：

IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布；

IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年；

IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年；

IPC-6016《高密度互连(HDI)层及互连板的鉴定及性能规范》，1999年。

JPCA除了上列联合标准外，曾发布过JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（见2.2）。

CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。

2.4高频高速印制板

IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板组装件设计和使用第1-2部分通用要求 控制阻抗》；