当前，印制板标准的国际标准是国际电工委员会（IEC）的标准。我国印制板标准大都采用IEC标准。欧盟（EU）各成员的电子电工标准基本上等同采用IEC标准，本文不再介绍。美国IPC是一家印制电路及其组装方面的行业协会，IPC标准在国际业界有广泛影响。日本工业标准（JIS）的印制板标准近几年很少再更新，日本电子电路工业会（JPCA）的标准逐步取得主导地位。

我国有关印制板的标准有国家标准（GB）、国家军用标准（GJB），行业标准有电子行业（SJ）、航空行业（HB）、航天行业（QJ）等。此外，还有中国印制电路行业协会（CPCA）发布的标准。

由于缺少相关资料，本文未涉及我国港台地区的印制板标准。

本文就印制电路术语标准、印制板设计、基材、成品标准、试验方法标准等方面分别比较我国印制板标准和IEC、美国IPC、日本JIS与JPCA标准的覆盖范围、更新情况进行比较。

1.术语标准IEC制定有IEC 60194《印制板设计、制造与组装——术语与定义》。近20年修订了三次，最新版是2015年的第6版。

IPC有IPC-T-50《电子电路互连与封装术语与定义》，近20年修订了六次，最新是2015年的M版。

JIS有JIS-C-5603:1993《印制电路术语及定义》，后来没有更新。JPCA于2000年出版JPCA-TD01《电子电路术语》，2008年更新为第2版。

我国GB/T 2036—1994《印制电路术语》是参照IEC 194:1988制定的，已超过二十年了。相比以上，差距明显。

2.印制板

这里分别介绍刚性、挠性、高密度互连(HDI)、高频高速、埋置元件、光电、LED用及印制电子等类印制板设计、基材和产品的标准开发情况。

2.1刚性（常规）印制板