4000-169-679

首页通讯移相PCB

手机通讯副板

手机通讯副板

产品简介

层数:4层
板材:NP-155F FR4 TG150
板厚:0.70mm
最小孔径:0.25mm
尺寸:111.40*91.23mm
表面处理:沉金+OSP
产品特点:HDI阻抗板,最小线宽0.084mm阻抗50Ω

产品详情

专为通讯行业引进全套生产设备
世界优质高频材料商的长期合作伙伴

优质高频材料资源,让您的产品赢在根本1、优质高频材料资源,让您的产品赢在根本

世界优质高频材料商Rogers,taconic, Arlon,Nelco,Isola的长期战略合作伙伴

可为通讯行业客户提供优质的材料与相关资源,从根本上控制产品品质

自有全套通讯电路板生产设备,为您降低外包生产风险


2、自有全套通讯电路板生产设备,为您降低外包生产风险

专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机,超长板平行曝光机,曝光长度可达2M

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

网友热评

电话咨询 公司地图 短信咨询 首页