工控HDI PCB
层 数:10层二阶
板 厚:1.6mm
尺 寸:168*128.89mm
板 材:FR4 EM825 台光
板面铜厚:≥35um
孔内铜厚:20um
线宽线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:无铅喷锡
产品用途:工控
锣板公差:±0.1mm,最小BGA:0.2mm
优质原材料,从源头保证客户产品质量
全自动化生产设备
有效减少人为操作
确保产品可靠性
严格按照IPC三级标准进行生产和检验
有效保证产品质量
深联电路联系方式
深圳市深联电路有限公司(总公司)
咨询热线:4000-169-679
传真:0755-27280699
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