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如何在PCB电路板设计中增强防静电ESD功能[ 09-19 09:02 ]
在PCB电路板设计中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB电路板的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
PCB电路板设计的五大关键点[ 09-18 09:00 ]
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件,PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还保证着电路设计的规则性,很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
浅谈激光钻孔在PCB线路板行业中的应用[ 09-17 09:29 ]
线路板厂家生产HDI PCB板制作流程的钻孔工序中,有两种激光技能可用于电路板激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的产业微通孔制作中,需要微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。关于这些大孔径孔的制作,CO2激光具有很高的生产力,这是由于CO2激光制作大孔所需的冲孔时刻十分短。
PCB敷铜处理经验[ 09-16 08:34 ]
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
PCB电路板设计过程中布线效率的提升方法[ 09-15 08:41 ]
现在市面上流行的EDA工具软件很多,但这些PCB电路板设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异,如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。
PCB的热设计[ 09-14 08:41 ]
热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
PCB线路板铜箔的基本知识[ 09-12 09:16 ]
一、PCB线路板铜箔简介
电路板材料划分等级[ 09-11 08:51 ]
电路板覆铜板板材有很多种,那么按等级将如何划分呢?以下供参考:
电路板的设计方案见解[ 09-10 16:07 ]
LED显示屏电路板方面,一般是灯板和驱动板组成。目前市面上有两种设计方案,一种是灯驱合一,一种是灯驱分离。下面我们就将主要介绍这两种方案的不同点。
线路板基础教材(二)[ 09-09 08:26 ]
开学季,各位童鞋没有收到教科书的,小编在这送上一本线路板基础教材,承接上一篇。
线路板基础教材(一)[ 09-08 09:14 ]
又是一年开学季,小编在怀念校园时光的同时,找到了这样一本线路板基础教材,老师不发书本给我,那就自己总结一个吧!
印制电路板设计应如何考虑散热问题[ 09-07 08:37 ]
印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:
无铅技术给PCB板制造带来了哪些要求?[ 09-05 08:28 ]
无铅技术给PCB板制造带来了哪些要求?
电路板工艺之绿油塞孔[ 09-04 08:47 ]
电路板工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种设计我们该如何处理呢?
电路板贴膜常见故障及解决方法[ 09-02 08:18 ]
在电路板制程中,采用电路板干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍电路板贴膜常见故障及解决方法。
PCB板中的电源完整性[ 09-01 10:11 ]
尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的,但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的,而且很多情况下,影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如,地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。
印制电路板中常用标准介绍[ 08-31 09:10 ]
电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考:
如何进行PCB多层电路板设计[ 08-29 08:39 ]
PCB多层电路板设计技术,可以说多层电路板和双层电路板设计差不多,甚至布线更容易。你有双层电路板的设计经验的话,设计多层就不难了。
PCB板设计中的20H原则[ 08-28 08:39 ]
20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在PCB板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
深圳线路板厂为您总结10大线路板设计工艺缺陷[ 08-27 09:15 ]
线路板设计一直以来都是电子厂商们非常重视的环节,而线路板的设计需要考虑的因素很多,设计工程师们往往考虑的不是那么全面,下面深圳线路板厂为您总结10大线路板设计工艺缺陷供业内人士参考:
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