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印制电路板设计问答集(一)[ 06-08 09:13 ]
印制电路板设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印制电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。
多层线路板压机温度和压力均匀性测试方法[ 06-06 08:47 ]
多层线路板加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证多层线路板的压合品质呢?综合如下供参考:
浅谈印制电路板元器件布局检查规则[ 06-05 08:48 ]
印制电路板系统布局完毕以后,要对PCB图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到最优的效果。那么审查的规则有哪些呢?以下供参考:
浅析高频板钻孔物料的选择及其作用[ 06-04 09:16 ]
随着科学技术特别是信息技术的不断发展,印制电路板生产的工艺技术相应提高,以满足不同用户的需要。近年来,通信对印制电路板的需求发生了一些变化,大功率印制电路板、高频板的需求量增加。而钻孔是高频板生产中的关键工序,那么,高频板钻孔过程中物料的选择及其特性你了解吗?以下供你参考:
PCB厂之“手指印”的危害及避免方法[ 06-03 09:06 ]
“手指印”是PCB厂的一大祸害,而电路板制造几乎每个环节都贯穿人工操作。那么如何减轻或根治“手指印”对PCB板的危害呢?下面且听PCB厂深联电路来谈谈“手指印”会导致PCB板不良的原因、危害、避免方法:
PCB板丝印规范及要求[ 06-02 09:00 ]
PCB板丝印层即文字层,它的作用是为了方便电路的安装和维修等,在PCB板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。那么PCB板的丝印有哪些规范和要求呢,以下供参考:
铝基板工艺及如何选择材料[ 06-01 09:22 ]
铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
六大方法降低汽车用PCB板缺陷率[ 05-30 09:08 ]
在当今PCB板重点应用对象中,汽车用PCB板就占据重要位置。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB板的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的PCB板技术类型也较广,这对于PCB企业来说,是一个挑战。
如何在降低电路板设计中的噪声与电磁干扰[ 05-29 09:21 ]
对于layout的工程师们来说,在PCB设计中如何提高电路板的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。在这里,电路板厂家为您介绍电路板设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门,千万不要错过哦~
浅析造成PCB板焊接缺陷的三大因素[ 05-28 08:59 ]
PCB板焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。PCB板焊接的质量也是各大电子厂商密切关注的问题,下面请随电路板厂一起来看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧!
深圳线路板厂为您总结SMT基础知识及其特点[ 05-27 09:48 ]
表面贴装技术,就是SMT(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。下面深圳线路板厂带您了解一下SMT的基础知识及其特点。
电路板厂线路铜镀层及镀镍层的性质及用途[ 05-25 09:24 ]
PCB制造过程中有一道特殊的工序叫电镀铜镍金,这道工序由铜镀层和镍镀层打底,金层在最上面,铜和镍都是为让金更好的结合而做准备工作的,那么同样是准备工作,他们的性质和用途又有什么不一样呢?就让电路板厂家为您细细解说吧!
印制线路板SMOCB工艺[ 05-23 08:46 ]
印制线路板厂工程师在审核国外客户的资料时,经常会碰到印制线路板采用SMOBC表面处理工艺,而这个工艺经常会引起工程师们的误解。那么究竟什么是SMOBC呢?就让印制线路板厂为您分析分析吧!
线路板厂之电镀镍金PCB板上锡不良原因分析[ 05-22 09:17 ]
电镀镍金是PCB板表面处理方式中的一种,但是在PCB板的生产过程中,有时会出现电镀镍金板不上锡,那么这究竟是怎么原因呢?线路板厂可从以下几方面做检查调整:
PCB板钻孔参数简介[ 05-21 08:48 ]
PCB板钻孔主要作用是为使层与层之间导通及固定零件之用,因此钻孔是PCB板生产中不可缺少的环节,而钻孔参数是决定钻孔品质的关键,PCB板钻孔参数有哪此内容呢?
多层线路板的优缺点[ 05-20 08:56 ]
线路板按层数分为单面板、双面板及多层线路板。随着电子技术的高集成化,多层线路板被各领域广泛应用。那么多层线路板有哪些优缺点呢?以下供参考:
电源线路板厂为您揭秘:选充电宝看容量?是真还是“坑”[ 05-19 08:49 ]
随着智能手机的来袭,地铁上、大马路上、饭桌上出现一大波低头党,手机的吸引力可真不小啊!可是智能手机对抗传统诺基亚,电量不耐用就成了硬伤。于是充电宝便横扫江湖,发挥了后援军的作用。可是面对这么多种的充电宝,应该如何选择呢?下面且听电源线路板厂为您一一道来。
浅析软硬结合板制作中的难点[ 05-18 09:05 ]
软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装,发展前景十分可观。然而它的制作过程比较复杂,其中更是有一些关键技术难点比较难控制;下面以六层单张挠性板对称结构为例,作简单介绍。
印制电路板厂浅析PCB孔无铜的原因[ 05-16 08:59 ]
PCB孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题,此种不良属于功能性问题,是深联电路一直严格监控关键点,同时,把好每道工序的品质检验关,以防不良品流出。下面印制电路板厂将对PCB孔无铜的原因做简要分析。
浅谈PCB板接地的方式[ 05-15 08:52 ]
电路图上和PCB板上的GND(Ground)代表地线或0线,GND就是公共端的意思,也可以说是地。所谓PCB板接地,就是将所有地线连到电源地线。而从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法,下面请随PCB厂一起来了解一下吧!
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