手机FPC
产品分类： 通讯PCB
型 号：GRS02N09788B0
层 数：2层
板 厚：0.10mm
板 材：台虹 2FPDE0803MW
线宽线距：0.05mm
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉镍钯金
产品用途：手机屏下指纹软板
层 数：2层
板 厚：0.10mm
板 材：台虹 2FPDE0803MW
线宽线距：0.05mm
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉镍钯金
产品用途：手机屏下指纹软板
订购热线：4000-169-679
4万平米月产能
满足消费类电子客户对FPC的大量生产需求
满足消费类电子客户对FPC的大量生产需求
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宇宙VCP电镀线、美国（tektronix)DSA8300阻抗测试仪
严格控制阻抗公差:±8%
特别配置SMT生产线,为客户提供一站式软板服务
24小时盐雾测试，有效保证产品质量
深联电路联系方式
深圳市深联电路有限公司(总公司)
咨询热线：4000-169-679
传真：0755-27280699
E-mail：emarketing@slpcb.com
地址：深圳宝安区沙井街道锦程路新达工业园
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