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通讯PCB

通讯天线软硬结合板PCB

产品分类: 通讯PCB
    型 号:S08C00780
    层 数:8层
    板 厚:1.5mm
    尺 寸:98*88.1mm
    板 材:FR4+PI+NFPP
    板面铜厚:≥35um
    孔内铜厚:20um
    线宽线距:0.075mm
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金≥2u"
    产品用途:高频天线
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               2R+4F+2R对称结构设计,满足客户制板需求                          

        




         硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理    
                          避免揭盖时锣伤软板





            







        软板部分采用激光成型方式
                      精度可达±0.05mm,有效避免披锋问题












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