通讯天线软硬结合板PCB
产品分类： 通讯PCB
型 号：S08C00780
层 数：8层
板 厚：1.5mm
尺 寸：98*88.1mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：高频天线
层 数：8层
板 厚：1.5mm
尺 寸：98*88.1mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面铜厚：≥35um
孔内铜厚：20um
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金≥2u"
产品用途：高频天线
订购热线：4000-169-679
2R+4F+2R对称结构设计，满足客户制板需求
硬板部分采用机械盲锣方式进行开窗处理
避免揭盖时锣伤软板
避免揭盖时锣伤软板
软板部分采用激光成型方式
精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
精度可达±0.05mm，有效避免披锋问题
深联电路联系方式
深圳市深联电路有限公司(总公司)
咨询热线：4000-169-679
传真：0755-27280699
E-mail：emarketing@slpcb.com
地址：深圳宝安区沙井街道锦程路新达工业园
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