PCB多层电路板设计技术，可以说多层电路板和双层电路板设计差不多，甚至布线更容易。你有双层电路板的设计经验的话，设计多层就不难了。

首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。

层迭结构(4层、6层、8层、16层)：

对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。

6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。

如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。

其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。

这些参数不必自己计算，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画电路板了。

多层电路板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求，此时可以变通地采用非均匀板。

高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层电路板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。