随着电子设备逐渐向高频化趋势发展，高频线路板的应用也越来越广泛，而高频线路板属于高难度板之一，所以有很多特殊的制作要求，下面请随高频线路板厂家一起来了解一下。

一 钻孔

1.钻孔进刀速要慢为180 /S要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水

2.过整孔剂 PTH孔 样板可用浓硫酸（最好不用）30Min

3.磨板 沉铜 线路和正常双面一样制作

4.特别注意：高频线路板不用除胶渣。

二 防焊

1.高频线路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。  

2.高频线路板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干 。第一次打底，用43T网版正常印刷分段烤板：50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中备注：第一次打底用线路菲林对位。

3.高频线路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。

特别注意类似018092基材上不印绿油的只能印一次绿油(见下图，蓝色部为绿油开窗)，防止第一次绿油打底后基材上绿油无法显影掉。

三 喷锡

喷锡前要以150度的温度加烤30Min才可喷锡

四 线路公差

无要求的线宽公差做到±0.05mm，有要求按客户要求制作。

五 板材

要用客户指定的板材。