铝基板是一种覆铜金属铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。金属基PCB板全称为金属基线路板，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）不走线、主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。

目前很多双面及多层板互连密度高，再加上贴装的元器件功率大，热量很难散发出去。常规的印制线路板基材如FR4、CEM3（导热系数约为0.35W/M.K）都是不良导热体，层间绝缘后热量散发不出去，从而导致局部发热电子元器件、设备高温失效，而铝基板duang的一下就解决散热这一难题。由于单面铝基板加工工艺比较简单这就不多介绍，本文主要向大家介绍双面及多层铝基板。

一、双面、多层金属基板的结构及散热原理

金属基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热（普通的FR4只能以热辐射的形式散热）；当电子元器件（如LED）工作发热时，通过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外散发热量，故绝缘介质是金属基板散热的重要桥梁。

各物料导热系数如下：

铝基：约为200W/M.K。

铜箔：约为400W/M.K。

普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。

高导热绝缘介质：1.5W/M.K、2.0W/M.K、3.0W/M.K。

从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势，其广泛应用于照明、医疗、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。

二、双面、多层金属基板优势

1、基本不影响PCB正常的布线需求，特别是金属芯板，只是相当于在PCB内部增加了一个金属层，对各线路层的设计影响极小。

2、可达到均匀散热效果，通过金属层可将PCB局部产生的热量迅速传导到整个PCB，再通过PCB将热量散出去，以防止PCB上大功率器件过热引起的功能下降。

3、部分金属芯板的结构是将内层局部位置的金属裸露在外面，通过金属层与外部金属壳的直接接触将PCB上产生的散热量传导出去，以达到更好的散热效果。

4、可增加PCB的刚性。