元器件在PCB板上插装的工艺要求
电路板插件即PCB板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的缩写，是一种加工工艺，又叫电子元器件封装。那么元器件在PCB板上插装时有哪些工艺要求呢？下面请随PCB板厂家一起来了解一下。
1.元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
3.有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
4.元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
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