2016年3月19日，深联线路板厂召开了“高分子热敏电阻印制电路板制作技术及产品”项目科技成果鉴定会，并取得圆满成功。

2015年3月深联线路板厂对“高分子热敏电阻印制电路板制作技术及产品”研发进行立项，经过一年的时间，产品历经试样、小批量、批量生产，最终获得客户的认可，使得公司的研发能力再上一个新台阶。热敏电阻印制电路板制作工艺复杂，管控点多，产品小（最小L1.8mm*W0.95mm*H0.5mm）层次高(4-12层)，加上不同层次的互连形成高阶HDI产品（埋孔加盲孔）。深联电路成为国内首家热敏印制电路板生产技术的领先企业，为此深联电路申请国家领先技术及产品制作！

此次科技成果鉴定会由深圳市科创委员会授权的深圳市专家高新科技有限公司李森总经理主持。出席会议评审专家团队有：高级工程师刘东、高级工程师杨兴全、高级工程师陈兵、高级工程师曾平、高级工程师管彦恩、教授戈早川、教授陈世荣。深联电路参会人员有董事主席徐俊松、总经理安国义、财务总监余乐腾、工艺经理高团芬、研发主任刘中丹，以及参与项目的研发工程师。

会议首先由主持人李森总经理介绍此次项目的评审专家团队，然后深联电路徐俊松主席致辞，徐主席对评审专家团队的到来表示热烈欢迎，对公司的科技技术开展工作进行了详细介绍，并预祝此次项目科技成果鉴定会取得圆满成功。

鉴定期间由研发项目项目负责人对此次“高分子热敏电阻印制电路板制作技术及产品”项目的研制情况进行详细介绍，并且重点介绍了此次项目科技创新点。随后专家团队对研制现场进行详细考察。深联电路项目负责人等对专家团队在评审过程中提出的疑问进行了详细解答。

最后经八位专家审查项目研制技术总结等报告以及相关资料，考察研制现场，在认真讨论后，鉴定委员会一致认为：“高分子热敏电阻印制电路板制作技术及产品”项目具有自主知识产权，技术性能达到国内领先水平，一致同意通过科技成果鉴定。