线路板厂为您浅析PCB通孔填孔工艺
PCB速向轻、薄、小及高密度互连发展，为在有限的表面填装更多的元器件，促使设计趋向多层、小孔进化，促使填孔工艺不断革新，下面且听线路板厂为您浅析PCB通孔填孔工艺。
通孔填孔成熟工艺主要集中在导电物质塞孔上，而导电物质塞孔成本昂贵，通孔电镀填孔工艺一直为业界努力方向。
通孔电镀填孔原理主要是通过添加剂的调整，进行连续电镀来实现填充。此类添加剂需具有与药水流动相关的抑制与吸附能力，药水流动较快的孔口具有抑制铜层沉积效果，药水流动较慢的孔中心具有加速铜层沉积效果，通过连续电镀实现通孔填孔。
下图1为深联电路一款铜浆塞孔产品切片图，后通过通孔镀孔工艺实现取代铜浆填充，使成本、效率大幅下降，见图2、3。
| 我要评论: | |
| 内 容： |
（内容最多500个汉字，1000个字符） |
| 验证码： | 看不清？！ |
最新产品
同类文章排行
- 【科普】检查和避免电路板短路的方法都有哪些？
- PCB厂讲电源电路中，电感底部需要铺地吗？
- 汽车无线充电PCB厂讲IPC2级和3级标准的差异对比
- 电路板厂家FPC软板和PCB电路板有哪些区别？
- 汽车电路板厂讲如何区别化镍钯金与电镀镍金？
- PCB板叠层当中的“假八层”是什么意思呢？
- 电路板厂之10种PCB散热方法解析
- 5G天线PCB厂讲PCB电路板的IPC等级到底是什么？
- 线路板厂讲设计PCB都有哪些间距要求？
- 线路板如何影响汽车的性能、效率和安全性？
最新资讯文章
您的浏览历史
共有-条评论【我要评论】