4000-169-679

首页通讯PCB

通讯板

通讯板通讯板

产品简介

层数:10(1+1+6+1+1)
材料:FR4
板厚:1.0mm
最小孔径:0.10mm
尺寸:205.015*62.53mm
表面处理方式:OSP
应用领域:电子通信
特点:电镀填盲孔工艺

产品详情


专为通讯行业引进全套生产设备
世界顶级高频材料商的长期合作伙伴

顶级高频材料资源,让您的产品赢在根本1、顶级高频材料资源,让您的产品赢在根本

世界顶级高频材料商Rogers, taconic, Arlon, Nelco, Isola的长期战略合作伙伴

可为通讯行业客户提供最优质的材料与相关资源,从根本上控制产品品质

自有全套通讯电路板生产设备,为您降低外包生产风险

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

网友热评

电话咨询 公司地图 短信咨询 首页