19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游5G线路板制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等)、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。

 5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。5G线路板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波称为毫米波。

  5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz;相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现;大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。

  为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对5G线路板的性能要求有以下三点：

1. 低传输损失;

2. 低传输延迟;

3. 高特性阻抗的精度控制。

  PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。

  常见线路板主要的高频高速材料有几种：碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。