5G线路板之生产加工之沉铜工艺流程
也许我们会很奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在电路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？
下面5G线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜(PTH)。
沉铜是化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)的简称，也叫做镀通孔(PlatedThroughhole)，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层线路板完成钻孔后就要进行PTH的流程。
PTH的作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
PTH流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
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