PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机，而深联除了CCD以外，还引进了LDI直接成像曝光机。LDI与传统的CCD半自动曝光机相比，存在很多优势如：不需要菲林直接成像，减少了菲林制作成本，缩短了样品交期；减少了菲林制作及对位的误差，线路曝光更精准。除了上述优点外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更适合用于做样品。下面PCB厂家将为您解析LDI机曝光速度慢的原因。

LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。

换言之镭射的调变切换速度，决定了每秒钟可以绘出的光点数量，解析度的需求当然会影响生产速度的大小。当增加解析度为两倍，则需制作的光点就变为四倍，因此解析度与类设曝光设备的调变负荷会产生几何倍率关系。

平台移动的速度会是第三个影响因素，尤其是加速与减速的机制，当电路板必须要移动到新的扫描区域时，其运动所需要的时间会直接影响生产的速度，这个概念与镭射钻孔机的概念是相似的。

LDI曝光机虽然速度慢，但是制作高精密的线路离不了它，同时，它还能缩短制作菲林的时间， 减少PCB样品制作菲林的成本。很多客户会问，为什么批量不用LDI曝光？以上LDI速度解析便解答了这个问题。