多层线路板厂赴客户端Vtech工厂进行技术交流
2015年3月30日14：30，应客户Vtech的邀请，多层线路板厂深联电路特派出技术人员赴其工厂进行技术交流。此次交流主题为：PCB拼板开料系统（公制版）、工艺流程、开料技术交流、开料软件安装流程及流程制作工艺能力，深联电路技术人员特针对这些问题精心准备了PPT培训教材供客户参考。
客户Vtech工程部所有技术人员共30余人参加了此技术交流，现场非常活跃，尤其是现场答疑环节，工程师们平日的疑问都在现场得到了解答。下图为交流现场：
此次技术交流不但增进了Vtech与深联之间的友谊，同时，在开料方面达成共识，用合理的拼版方式达成板材利用的最大化。
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