随着电子信息产品不断推陈出新及全球新兴市场需求大起，这无疑给PCB产业发展带来巨大的空间。无论是新一代技术和信息消费（互联网、物联网、3D打印、4G、手机游戏、云计算、机器人等）还是医药电子、汽车电子、新能源（锂电池、光伏及LED）都离不开电路板。中国已成为全球颇大最具潜力的终端市场，国内前景看好。因此，电路板厂之间的交流协作有着不可或缺的作用。

2014年8月8日，林金堵教授、杨兴泉老师组织了PCB专业知识培训讲座，深联公司及来自各地的电路板厂如约而至。此次讲座的培训老师林金堵教授，曾任江南计算机研究所研究室主任、PCB部总工程师、主管设计师、保留专家等。 曾获全国科学大会奖两次、国家特等奖一次、国家二等奖两次等。退休后任CPCA顾问、《印制电路信息》杂志主编等。

下图为培训现场图片。林教授讲课的风格很生动，从薄型-ENIPIG在PCB中的应用优势，讲到离子迁移的机理、危害和对策；从PCB技术的现状与未来，讲到飞秒激光加工技术，最后讲解迅速发展中的3D打印技术。随后是杨兴泉老师精心的总结与归纳，细心的安排与照顾。最后是现场问题解答环节与同行业公司之间的友好交流，大家都积极踊跃的参与，会场一片沸腾。

当今社会信息飞速发展，PCB行业更是日新月异，闭门造车已是行不通的，必须加强同行业之间的学习、交流与协作，这样才能直流而上，不被社会所淘汰。