电路板厂了解到，从众多芯片设计公司一季度的业绩来看，目前终端市场需求依旧疲软，使得对于芯片的需求持续下滑，同样下游的PCB板卡厂商的日子也不好过，众多大厂一季度营收大幅下滑。据现在市场行情反应，近期PCB板厂为保产能利用率，纷纷降价抢单。  

  从2023年开始，本以为疫情过后，是撸起袖子，大干一场，结果从2023年开年到5月底，已经倒闭了近30多家pcb厂，在不同的供应链还在出现不断的案件官司、经济纠纷。

终端市场需求放缓

  全球PCB产值衰退已是不可避免的事实。记者采访的多位行业人士均表示，终端市场应用需求放缓是主因，“下游终端应用市场的繁荣程度直接决定了PCB行业的景气度”。

  而受益于全球PCB产能向中国大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造，大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展形势。预计2026年中国PCB产值将达到486.18亿美元，2021至2026年CAGR为5.43%。

  “电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，汽车电子PCB市场有望持续扩容。”郭嘉咏说道。人工智能及AI服务器催生相应终端需求，一定程度上利好PCB。

两大高景气增量需求+消费复苏 行业有望底部向上

1、数据中心：AIGC催化海量算力需求 驱动IDC加速建设

  服务器：服务器对PCB需求量大，以6层以上的高多层板为主。以典型机架式服务器为例，有9处模块需使用PCB板，总需求量达35块。此外，刀片式服务器及高密度定制服务器还需额外使用一块高速背板。从需求结构上看，服务器主要采用高多层板、封装基板等，以支持大量数据的传输与运算，其中6层以上的高多层板占比超过50%。

  有线侧通信：有线基础设施的光传输网络、数通网络设备类型众多，其中传送网包括OTN等光设备，当前主流为200G/400G速率，PCB包括背板（高多层）和卡板（层数略少，数量多），数据网包括高端路由器、网关、IDC交换机等，PCB包括背板和卡板。整体通信PCB产品类型以8-16层板为主，占比约35%。

  量的角度：AIGC趋势明确，驱动IDC高速建设，预计服务器未来3年出货CAGR近10%。根据中国信通院，服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%，将受益IDC建设。DIGITIMES预测，2022年大型云端数据中心业者持续资本开支，预计出货量约1805万台，同比+6%，长期来看全球各行业数字化驱动云计算高速发展，服务器需求有望高速成长，预计未来3年CAGR将达5~10%。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。

  产值预测：全球服务器及数据中心、有线侧通信高速建设，2022~2026年CAGR预计将达 9%、4%左右。全球数字化建设持续推进，亦有ChatGPT等新兴技术引发科技巨头算力军备竞赛，同时算力性能提升对PCB传输速率、层数、材料等提出更高要求，Prismark预测2026年全球服务器及数据中心、有线侧通信设备PCB产值将达132.94、79.01 亿美元，对应2022~2026年CAGR为9.4%、4.2%。

  全球服务器及数据中心、有线侧通信设备PCB厂商主要来自中国台湾、日本、美国，大陆厂商相对落后，主要由于：一方面，服务器、交换机等所用的高频高速CCL市场基本被日本和中国台湾厂商垄断；另一方面，PCB领域存在品牌认证门槛。伴随国内高频高速CCL如生益科技等厂商产品技术规格提升，驱动行业上下游协同成长，以及PCB厂商品牌认证通过，中国大陆厂商市占率有望持续提升。


2、汽车电子：三化驱动 PCB量价提升 日企领先而内资有望高成长

  汽车中PCB应用广泛，当前以中低阶PCB产品为主。车规要求高、认证周期长，PCB在汽车的动力系统、照明、传感器、显示屏等与电子零部件相关的环节均有应用，汽车电子PCB需求结构相对低端，以6层以下PCB为主，未来有望受益于电动化、智能化实现升级迭代。

  增量1：电动化较传统车新增电子零部件需求，驱动单车PCB价值量显著提升。TTM预计，电动化将拉动单车PCB使用面积扩大3倍，新能源车单车PCB价值量将由豪华车的100~150美元上升至225~800美元。

  增量2：智能化集成更多传感器以实现自动驾驶，驱动车用PCB量价齐升。根据前瞻产业研究院，2020年全球45%乘用车具备自动驾驶功能，主要为L1/L2级；预计2025年 70%乘用车具备自动驾驶功能，5%可实现L4/L5级自动驾驶。为实现自动驾驶，需在汽车中搭载超声波、毫米波雷达、激光雷达、摄像头等传感器，预计将使用更多PCB，同时传感器规格提升亦带来价值量上行。

  增量3：安全性能强，亦满足轻量化等需求，软板替代线束有望成为发展趋势。安全性能上，在电池包出现短路问题时，FPC内部设计也会直接将线路铜丝熔断，避免引起电池包其他部分的燃烧或爆炸；轻量化上，软板在电池包内所占的空间更小，整体重量更轻；工艺灵活性上，软板突破了工艺选择上的局限，产品可配合电池包本身所具有的特性，进行超声波、焊接等多种工艺选择；自动化生产上，FPC可大大缩短组装工时、节省人工，未来有望逐步替代传统汽车线束。

  产值预测：单车PCB价值量持续提升，预计全球汽车PCB产值2022~2026年CAGR达8%。传统燃油车单车PCB价值量约400元，中信证券测算电动化带来价值增量约2000元。预测2022年全球汽车电子PCB产值约93.5亿美元，2026年将达到127.72亿美元，2022~2026年CAGR达8%。

  另外，线路板厂了解到，消费有望回暖，手机、其他消费电子2022-2026年CAGR预计7%、4%左右。根据数据，预计智能手机2022年产值为162.84亿美元，到2026年达到212.14亿美元，2022-2026年CAGR为6.8%；其他消费电子2022年预计产值为115.62亿美元，到2026年达到136.36亿美元，2022-2026年CAGR为4.2%。