引起PCB厂电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

1.PCB中温升的2种现象：

（1）局部温升或大面积温升；

（2）短时温升或长时间温升，在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

2.电气功耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析PCB板上功耗的分布。

3.PCB的结构

（1）PCB的尺寸；

（2）PCB的材料。

4.PCB的安装方式

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

5.热辐射

（1）PCB表面的辐射系数；

（2）PCB与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度

6.热传导

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

7.热对流

（1）自然对流；

（2）强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决PCB厂电路板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

二、PCB热设计的一些方法

1 通过PCB板本身散热

解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

2 高发热器件加散热器、导热板

3 对于采用自由对流空气冷却的设备，

4 采用合理的走线设计实现散热

5 同一块PCB上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，

6 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；　　

7 设备内PCB的散热主要依靠空气流动， 

8 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

9 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。

10 射频功放或者LED PCB采用金属底座基板。

11 避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。