在下述的内容中，PCB厂将会详细介绍PCB双面板的制造及有哪些工艺要求：

一、双层PCB板

PCB双面板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板，是最常见、最通用的电路板，其绝缘基板的两面都有导电图形，两面的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接。因为两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。

双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，如图所示。这种电路间的“桥梁”称为导孔。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适用于比单面板更复杂的电路。

PCB双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

二、双层PCB板有哪些工艺要求

线路板厂家了解到，在现代电子制造业中，双层PCB板是基本的电路板类型之一。一般而言，双层PCB板不仅要求工艺精细，还需要与电路板的设计紧密配合以保证生产质量。以下将介绍双层PCB板的工艺要求。

(一)锅炉人

在制作双层PCB板时，锅炉人起着重要的作用。锅炉人需要熟练掌握各种材料的物理和化学特性，根据制作流程对原材料进行混合和处理。制作过程需要考虑厚度的均匀性、粘贴度和耐高温性等因素。因此，锅炉人应该具备良好的职业素养和高度的责任心。

(二)合板

在合板过程中，需要将铜箔基材、玻璃纤维布和其他材料组合在一起形成双层PCB板，并确保表面平整度和厚度的均匀性。成型后还要进行压力测试，检测各部分材料之间的黏合程度和压缩强度。由于双层PCB板需要承载电子元件和连接线的外力，因此黏合强度关重要。

(三)镀金工艺是将金属沉积在铜箔上的过程。金属电极化后，从电源引入电流，金属离子在电解质中再生成金属。在这个过程中，需要确保板的表面完整性和黏着度能符合要求，同时还需严格控制电感、电阻等参数，使铜箔板达到的导电性能。

(四)孔滴注

孔滴注是在双层PCB板切割后进行孔预钻后应用的一项工艺。在这个过程中，应该注意孔的位置，孔的尺寸和表面处理，以确保孔的通线和通信质量。

(五)贴膜

双层PCB板在切割后需要对表面进行复合贴膜，以保护表面。同时，这种技术还可提供不同种类的表面阻抗和保持高温性能。复合过程的质量受到了涂料的质量和均匀性等因素的影响，另外，还需要确保相应工艺条件的同时在制程文档的指导下完成。

电路板厂了解到，在制作双层PCB板时，除了上述工艺要求外，还需要对切割、钻孔、镀银等工艺环节进行严密控制。在生产过程中，工艺人员需要仔细观察各个工艺环节，及时调整并进行工艺记录，以保证生产质量和效率的提升。