1、消费电子

以苹果为代表的相关的产业链是消费电子最重要的环节，苹果07年发布第一台手机，截至2020年已经经历过2G-5G三代通讯迭代周期以及7代ID的创新。 除了07年第一款新机外，08-16年每两年进行一次ID创新，自17年开始创新周期从2年延长到3年，20年开启了新一轮的ID创新。

▲苹果2020年迎来通讯+ID创新周期

目前苹果目前有约10亿左右的存量用户，为苹果每年的销量提供了坚实的保障，此外，华为事件的发生导致空出来的高端机型的份额有望被主流品牌如苹果瓜分，为苹果销量提供了一定的弹性，同时，苹果有望在21年取消手机的接口，进行外观ID大创新，多因素拉动下21年苹果销量有望超2.3亿部。

苹果的其他硬件表现也较为出色，AirPods：17-20年出货量为1500、3500、6000、7220万，yoy+150%、71%、+20%，预计21年、22年预期出货6800/6900万台，yoy-6%、-1%，中长期来看AirPods销量将持平或者略有下降。

20年第六代iWatch新增血氧检测、睡眠追踪、洗手检测等新功能，此外，支持eSIM独立号码，续航能力提升至一天半，手表将会复制TWS耳机的成长路径，维持年15%左右的增长，预计21、22年出货5170、5950万。

预测，2020、2021年华为销量将为1.93、0.59亿部，yoy-20%、-69%。华为退出的市场份额我们判断高端的主要由苹果、三星等瓜分，中低端机型部分利好小米、OV等品牌。叠加疫情恢复、递延需求释放、5G换机等因素，2021年三星、小米、有望出货3.1、2.2亿台。

2、半导体

据PCB厂了解，半导体产业链主要分为材料和设备。材料2020年全球553亿美元市场空间，我国自给率低； 设备：2020年全球689亿美元市场空间，市场集中,前五占比66%。

▲半导体产业链公司

基于产业风险、投资规模和开发需要，半导体产业分工体系发生重大转变，出现了设计、制造、封装等精细化产业分工趋向，形成了IDM Fabless和Foundry 3种经营模式。集成器件制造( Integrated Device Manufacture，IDM)模式，指从设计、制造、封装、测试到投向消费市场一条龙全包的企业，如英特尔、三星等。Fabless即垂直分工模式，半导体公司只负责设计，没有Fab(工厂)，如ARM、NVIDIA、高通、华为等;所谓Foundry，即代工厂，只负责代工，只有Fab，不承担设计任务，如台积电等。

面对互联网时代、智能化时代日趋复杂的分工体系，曾经的“磨合型”“模块化”的解释逻辑难以有效揭示半导体产业内部的复杂分工和演化体系。特别是对于已经投入广泛应用的智能时代———智能汽车、智能家居、智能城市时代的到来，要求半导体产业既需要基于“磨合型”的长期技术积累，又需要“模块化”的破坏性创新。将“磨合型”“模块化”加以综合延伸，才可能形成进一步专业化、精细化的半导体产业发展格局。

▲8-12吋晶圆设备部分零部件供应商及自给率情况

目前我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。

3、面板

面板产业包括玻璃基板、液晶、滤光片、偏光片、背光模组、化学品等。2021年上半年，全球LCD TV面板供应维持紧张。需求端，“宅经济”余热持续，拉动全球LCD TV面板需求保持强劲态势。供应端，IC等材料短缺限制了面板的有效供应。

（1）价格方面，2020年面板价格触底反弹，20.5-21.5面板价格持续上涨，平均涨幅70%-150%。

（2）2021年上半年全球LCD TV面板出货量为131.5M，同比增长3.8%，出货面积同比增长11.4%。

（3）供需环境的不平衡和面板厂策略的调整，推动面板价格持续上涨。LCD TV面板厂商进入了高利润的运营周期。京东方21H1归母净利润预计125亿元-127亿元，yoy+1001%-1018%；TCL科技21H1净利预计增长超700%。

（4）中长期看，LCD面板行业”两强“格局已确立，全球TV大尺寸面板京东方+TCL华星双寡头终局，中尺寸领域话语权持续提升，同时韩国三星和LGD韩外产能持续退出，海外份额大幅降，行业有望持续保持超额利润。

4、LED

供给侧改革，供需关系缓和，国内外照明订单回暖，叠加新基建带来照明与显示新的需求增长。对于国内较为细致的产业链分工，照明集中度持续提升，同时，LED芯片与封装在LED下游应用的多元布局将是重要发展方向。2021年Mini LED迎来市场化重要一年，下游应用多点开花，电视、平板、NB、车载、VR均有突破，产业链各环节公司迎来回报期。

在突发公共卫生事件席卷全球之后，海外供给端出出现产能缺口，同时，由于国内疫情恢复控制较好，工厂开工率快速恢复，海外订单流入。 海外疫情，工厂停摆，不仅是带来了国内供应商的短暂替代机会，而是优秀供应商对外输出替代的大好机会。

5、PCB

PCB是消费电子、通讯、汽车电子等下游领域的重要基础，相关企业主要靠扩产+结构调整实现增长，下游分散，需求导向。PCB厂的产品有FPC、HDI、IC载板等子领域。

FPC是以挠性FCCL为基础材料制作而成的一种重量轻、厚度薄、体积小、可折叠、线路密度高等优势的PCB，符合电子产品及其元器件向小型化、智能化发展的趋势。可分为单层FPC、双层FPC、多层FPC和刚绕结合印刷电路板。

全球19年FPC市场规模为138亿美元，CAGR逐步在放缓，中国18-21年的复合增长率为10%，远高于全球。

HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。 2019年全球PCB产值规模约为613亿美元，HDI占比15%，产值90亿美元。

IC载板，又称封装基板，主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，其他功能有：保护电路及专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等。与其他PCB相比，IC载板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化、薄型化等特点。封装基板客户主要分为OAST/IDM（OAST专业封测代工厂商如日月光和IDM垂直整合厂商如英特尔）。

6、被动元器件

被动元器件包括MLCC、晶振、电容、电感等。

MLCC下游2019年后进入新的需求景气周期，主要驱动力是电动车为代表的汽车电子需求和5G产业链增长需求。供给端机遇：日本份额超过50%，国产化率低于5%，进口替代空间很大。 2019年中美贸易战后，MLCC大陆产业链协同发展，加速进口替代。

据PCB厂了解，晶振和mlcc行业下游结构类似：消费电子，ito，汽车电子等；供给端相近：日本主导50%左右； Tws、5G、汽车等需求旺盛，供需紧张，结构性产品涨价；