电路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据电路板的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的优缺点，以供参考！

一、HASL热风整平(我们常说的喷锡)

喷锡是PCB电路板早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点：

1.较长的存储时间

2.PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

3.适合无铅焊接

4.工艺成熟

5.成本低

6.适合目视检查和电测

喷锡的弱点：

1.不适合线绑定；因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

2.喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

3.特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

二、OSP (有机保护膜) 

OSP的优点：

1.制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。

2.容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。

3.板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)

4.成本低，环境友好。

OSP的弱点：

1.回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)

2.不适合压接技术，线绑定。

3.目视检测和电测不方便。

4.SMT时需要N2气保护。

5.SMT返工不适合。

6.存储条件要求高。

三、化学银

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

1.制程简单，适合无铅焊接，SMT。

2.表面非常平整

3.适合非常精细的线路。

4.成本低。

化学银的弱点：

1.存储条件要求高，容易污染。

2.焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

3.容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

4.电测也是问题

四、化学锡

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡的优点：

1.适合水平线生产。

2.适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。

3.非常好的平整度，适合SMT。

化学锡的弱点：

1.需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。

2.不适合接触开关设计

3.生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

4.多次焊接时，最好N2气保护。

5.电测也是问题。

五、化学镍金 (ENIG)

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。

化镍金的优点：

1.适合无铅焊接。

2.表面非常平整，适合SMT。

3.通孔也可以上化镍金。

4.较长的存储时间，存储条件不苛刻。

5.适合电测试。

6.适合开关接触设计。

7.适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

六、电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金的优点：

1.较长的存储时间>12个月。

2.适合接触开关设计和金线绑定。

3.适合电测试

电镀镍金的弱点：

1.较高的成本，金比较厚。

2.电镀金手指时需要额外的设计线导电。

3.因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

4.电镀表面均匀性问题。

5.电镀的镍金没有包住线的边。

6.不适合铝线绑定。

七、镍钯金 (ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。

镍钯金的优点：

1.在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

2.与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。

3.长的存储时间。

4.适合多种表面处理工艺并存在板上。

镍钯金的弱点：

1.制程复杂，控制难。

2.在PCB电路板领域应用历史短。