随着客户产品的升级，逐渐向智能化方向发展，因而对PCB板阻抗的要求也越来越严格，从而也推动了深联阻抗设计技术的不断成熟，现总节部分影响阻抗因素供大家交流分享。

一、阻抗的定义：

在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对GND&VCC，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。

二、常见的阻抗种类

单端阻抗single ended impedance:单根信号线测到的阻抗值。

差分阻抗differential impedance:差分驱动时在两条等宽等距的传输线中测到的阻抗值。

共面阻抗coplanar impedance:信号线在其周围GND/VCC之间传输时所测到的阻抗值。

共面阻抗coplanar impedance:信号线在其周围GND/VCC之间传输时所测到的阻抗值。

三、影响阻抗的因素：

是信号线宽W;二是信号线厚T;三是介质层厚度H;四是介电常数εr 。

W1、W2-----下线宽/上线宽 

H1-----阻抗线到参考层间的介质厚度

S1----线隙

T1------铜厚             

C1-----基材上的阻焊厚度

C2-----线面上的阻焊厚度

Er------介电常数

常规来说阻抗与介电常数成反比,与介质层厚度成正比,与线宽成反比,与铜厚成反比, 阻抗值成反比

A线宽成反比     B 介质层厚度成正比            

W2=W1-A          按客户要求                                                                      

W1---- 设计线宽    介质厚度设计PP片

A-----蚀刻损耗量    内层介质厚度(H2)包含其中的铜厚

C 铜厚成反比

内层铜厚

外层铜厚与孔铜有关,计算方式=基板铜厚+孔铜*1.40

D介电常数成反比介

根据板材介电常选择(3.8-4.6)

E阻抗值成反比

C1=基材上的阻焊厚度[30UM]

C2=铜面上的阻焊厚度[12UM]

阻焊介电常数，与阻抗值成反比[Er=3.4]

三、深联电路目前测试阻抗的仪器为：Tektronix泰克DSA8200，该仪器具有测量精度高，测量范围广的特点