深圳电路板厂话你知-----影响PCB板阻抗的因素
随着客户产品的升级,逐渐向智能化方向发展,因而对PCB板阻抗的要求也越来越严格,从而也推动了深联阻抗设计技术的不断成熟,现总节部分影响阻抗因素供大家交流分享。
一、阻抗的定义:
在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对GND&VCC,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗……的一个矢量总和。
二、常见的阻抗种类
单端阻抗single ended impedance:单根信号线测到的阻抗值。
差分阻抗differential impedance:差分驱动时在两条等宽等距的传输线中测到的阻抗值。
共面阻抗coplanar impedance:信号线在其周围GND/VCC之间传输时所测到的阻抗值。
共面阻抗coplanar impedance:信号线在其周围GND/VCC之间传输时所测到的阻抗值。
三、影响阻抗的因素:
是信号线宽W;二是信号线厚T;三是介质层厚度H;四是介电常数εr 。
W1、W2-----下线宽/上线宽
H1-----阻抗线到参考层间的介质厚度
S1----线隙
T1------铜厚
C1-----基材上的阻焊厚度
C2-----线面上的阻焊厚度
Er------介电常数
常规来说阻抗与介电常数成反比,与介质层厚度成正比,与线宽成反比,与铜厚成反比, 阻抗值成反比
A线宽成反比 B 介质层厚度成正比
W2=W1-A 按客户要求
W1---- 设计线宽 介质厚度设计PP片
A-----蚀刻损耗量 内层介质厚度(H2)包含其中的铜厚
C 铜厚成反比
内层铜厚
外层铜厚与孔铜有关,计算方式=基板铜厚+孔铜*1.40
D介电常数成反比介
根据板材介电常选择(3.8-4.6)
E阻抗值成反比
C1=基材上的阻焊厚度[30UM]
C2=铜面上的阻焊厚度[12UM]
阻焊介电常数,与阻抗值成反比[Er=3.4]
三、深联电路目前测试阻抗的仪器为:Tektronix泰克DSA8200,该仪器具有测量精度高,测量范围广的特点
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