OSP、PTH、影像转移前处理等制程都有Micro-etch这个步骤，它们有何差异制程又为何？可否提供有关贾凡尼效应的资料及原理，贾凡尼效应发生在金手指连接的镀铜线路上，线路板经过微蚀槽时(SPS+硫酸系列)线路会过蚀怎么办？

Micro-etch也称为Mild-etch，用中文直译则为「微蚀」，意思就是进行微量蚀刻，一般常见的蚀刻量约为20-40microinch，当然也有低于或超出这个范围的案例。

在线路板各个制程中，厂商会使用不同微蚀药水完成工作。过硫酸钠溶液、硫酸双氧水系统、有机酸系统、超粗化系统等，都会出现在不同制程。相同药水可以出现在不同制程，不同药水也可能出现在相同制程。要如何使用，主要是依据使用者需求而定，例如：蚀刻速度、需要表面粗度、价格成本、制程稳定度、制程兼容性等。比较特殊的药水系统细部数据，建议您向供货商直接查询，至于一般自己可以配制的药水，大公司应该都有自己的实验数据，如果没有也可以向药水供货商寻求协助。

贾凡尼效应是一种电化学反应，主要是指金属表面在进行化学反应时，会因为氧化还原电位差异而造成加速与减缓反应的作用。当活性金属与钝性金属相邻，活性金属会因此反应加速，相对的钝性金属反应就会明显减缓。两者间的氧化还原电位差距愈大，产生的影响程度就愈明显。

所面对的是镀金区域周边铜金属微蚀问题，这种问题没有办法进行抑制，比较直接的方式可以进行线路补偿设计，将会减少的线路尺寸先行补偿回来是比较直接而有效的办法，以上供参考。