线路板厂PCB中的金手指及板卡倒角设计与处理
金手指是一种电气接口,线路板厂的PCB中常见的封装形式及PCB外形如下:
在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时,第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法:器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件;会有如下图中的U型槽。
板上有金手指时,需要做好金手指的细节处理。
PCB 中金手指细节处理:
1) 为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金。
2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;如下图,箭头所示为45°倒角:
PCB 中的45°倒角如下图所示:
3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理,PIN 不需要开钢网;
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil;建议设计
时焊盘距离手指位1mm 以上,包括过孔焊盘;
5) 金手指的表层不要铺铜;
下图为一金手指的设计,可供参考:
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。在PCIE设计中,也有指明金手指区域的铜要全部削掉;
金手指的阻抗会比较低,削铜(手指下挖空)可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值,同时对ESD 也有好处;
线路板厂建议:金手指焊盘下全削铜。
不正确的倒角往往会导致板卡部分功能的丧失,所以存在金手指的板卡,一定要注意标注正确的倒角规范,包括角度和深度两部分。线路板厂收集了目前常见板卡类型的金手指倒角规范,对于没有提到的,一定要向客户确认。
1. PCI板卡倒角规范
2. PCIE 1.0板卡倒角规范
3. PCIE 2.0板卡倒角规范
4. AMC板卡倒角规范
我要评论: | |
内 容: |
(内容最多500个汉字,1000个字符) |
验证码: | 看不清?! |
最新产品
同类文章排行
- 【科普】检查和避免电路板短路的方法都有哪些?
- PCB厂讲电源电路中,电感底部需要铺地吗?
- 汽车无线充电PCB厂讲IPC2级和3级标准的差异对比
- 电路板厂家FPC软板和PCB电路板有哪些区别?
- 汽车电路板厂讲如何区别化镍钯金与电镀镍金?
- PCB板叠层当中的“假八层”是什么意思呢?
- 电路板厂之10种PCB散热方法解析
- 5G天线PCB厂讲PCB电路板的IPC等级到底是什么?
- 线路板厂讲设计PCB都有哪些间距要求?
- 线路板如何影响汽车的性能、效率和安全性?
共有-条评论【我要评论】