印制电路板（PCB）作为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、计算机、通讯设备、汽车等众多领域，行业周期性及成长性并存。近年来，大陆市场受益于全球PCB产能转移以及下游庞大电子终端市场，PCB产值呈现较快发展趋势，目前已经成为全球最大PCB产品生产地区。展望后续，PCB制造方面，在AI大模型快速迭代与广泛应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，服务器、汽车PCB将迎来量价齐升机遇。

PCB（Printed Circuit Board），名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体。PCB是重要的电子部件，被称为“电子航母”，下游应用广泛，包括消费电子、通信、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防军工、航空航天等领域。

作为电子互连的关键组件，PCB是承载电子元件并连接电路的桥梁，广泛地应用在几乎所有电子产品中，是电子行业的基石。

PCB分类

PCB产品从技术上的分类方式可以分为按照线路图层分类和按照产品结构分类两种分类方式。

（1）PCB按线路图层分类

PCB按线路图层分类可以分为单面板、双面板、多层板。单面板是最基础的PCB，应用于普通家电、电子遥控器等基础电子产品；双面板由于两面都有布线，如消费电子、计算机、汽车电子、工业控制等。多层板可进一步分为中底层板和高层板，主要可分为4-6层、8-16层、18层及以上的电路板，可用于较为复杂的电路，其中高层板主要用于通讯设备、高端服务器、军事等领域。

（2）PCB按产品结构分类

线路板按产品结构分类可分为刚性板（硬板）、挠性板（软板）、刚挠结合板、半挠性板、HDI板、封装基板。刚性版为刚性基材制造而成，且可以为电子组件提供机械支撑，应用范围广泛。挠性板为柔性印制电路板，采用可弯曲材料制成，可以节省所需空间，所以多应用于各类消费电子设备。HDI板采取高密度互连技术，提高了板件布线密度，并支持使用先进的封装技术应用。封装基板即IC封装载板，直接用于搭载芯片，并提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能。

线路板还会在今后的电子科技行业发挥更大的作用，产品的不断升级会推动着科技的更新迭代，让我们共同关注它的未来。