BT（Bismaleimide Triazine）板，全称BT树脂基板材料，如：BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。BT树脂具有以下列优点：

1、Tg点高达180℃，耐热性非常好，BT制成覆铜箔板材，同箔的抗撕强度(Peel Strength)、挠性强度也非常理想，钻孔后的胶渣(Smear)甚少。

2、可进行难燃处理，以达到UL94V-0的要求。

3、介质常数及散逸因子小，因此对于高频和高速传输的印制电路板非常有利;

4、耐化学腐蚀性、搞溶剂性好;绝缘性能高。

BT树脂覆铜箔板的应用有以下几个方面：

1、BT树脂基板可作为COB设计的印制电路板

COB的芯片内，电极与基板焊盘的互连是用20-40um的金丝或硅铝丝，通过金丝球焊或超声压焊工艺完成的，这种互连工艺在英文中被称为ware bonding。由于ware bonding过程的高温，会使基板表面变软而造成打线失败。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺点。

2、BT树脂基板可作为BGA、PGA、MCM-Ls等半导体封装的载板

半导体封装测试中，有两个很重要的常见问题，一是漏电现象，或称CAF(conductive anodic filament)，一是爆米花现象(受湿气及高温冲击)。这两点也是BT/EPOXY基板可以避免的。

3、BT树脂基板可作为IPD(集成无源元件)的基板

IPD(集成无源元件)是在基板内置无源元件的新技术。电子设备的功能越来越强，而体积和重量越来越小，势必造成元件越来越小，组装密度越来越高，使组装难度达到设备和工艺的极限程度，而且可靠性也受到严重威胁。最近几年，台湾和日本通过基板与组装工艺之间的结合，在多层印制电路板中预埋R、C、L元件，开发出IPD(集成无源元件)，这样既减少了外贴元件的数量，又实现了高密度组装，同时还提高了可靠性。