印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因及解决办法
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工，它是由多层环氧树脂半固化片预热成型再热压后而造成的，若环氧树脂半固化片存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，则压热成型后很容易夹带水汽，或因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够，而留下起泡的内在原因。
此外，PCB进购后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，因此受潮的PCB贴片后易出现起泡现象。
解决办法：PCB进购后应验收后方能入库，SMT加工之前应将PCB预烘（125±5）℃/4h。
| 我要评论: | |
| 内 容： |
（内容最多500个汉字，1000个字符） |
| 验证码： | 看不清？！ |
最新产品
同类文章排行
- 电池电路板未来趋势：探索电池技术的无限可能
- 电路板厂独家分享：电路板PCB相关设计指南（二）
- 5G天线PCB的工艺挑战主要在哪些方面?
- 汽车电路板维修入门指南分享
- 5G线路板：PCB厂如何应对高精度需求
- PCB厂关于线路板制作方法的浅析
- PCB厂：什么是PCB及其特点功能解析
- PCB 特性大揭秘：常用术语深度解读
- 关于汽车无线充电 PCB 的核心技术与设计要点剖析
- 什么是汽车电路板？它与普通电路板有什么不同？
最新资讯文章
您的浏览历史
共有-条评论【我要评论】