造成线路板阻焊膜不良的因素
在线路板封装工艺中,阻焊膜是一种非常重要的涂覆材料。可在焊接过程中及焊接后为线路板板提供介质和机械屏蔽,并防止焊料沉积在此位置。一般在电子加工厂的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜两种材料。
在线路板加工和SMT阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保护电路板,防止导体润湿,防止因受到影响与潮湿潮湿的影响由短路引起的,防止不合格的处理,因为接触造成的开路等等,是线路板能在恶劣环境下正常使用的保证。
以下是线路板包装加工中焊接膜设计不良的简要介绍:
1、垫通孔线。原则上,应对连接到焊盘的通孔之间的导线进行电阻焊接。
2. 焊盘与焊盘之间的电阻焊接设计,以及电阻焊接的图形规范应符合具体构件焊接端分布的设计:如果焊盘与焊盘之间采用开窗电阻焊接,则焊盘与焊盘之间的短路不会发生焊盘之间的短路。
3、元器件的电阻焊接图尺寸不当,电阻焊接图设计过大,会“屏蔽”彼此而导致开口焊接,使元器件之间的距离过小。
4. 组件下孔无电阻焊接膜,组件下无电阻焊接孔。过波峰焊后,孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性,也可能会造成元器件短路等缺陷。
我要评论: | |
内 容: |
(内容最多500个汉字,1000个字符) |
验证码: | 看不清?! |
最新产品
同类文章排行
- 造成线路板阻焊膜不良的因素
- 高速5G线路板设计中电容的作用
- 什么是新能源汽车电池包线路板标准通孔尺寸
- 如何进行合理有效的电声PCB拼板?
- 汽车通讯模块线路板工厂如何控制PCB板的品质
- 电池线路板丝网印刷要遵守哪些规范和要求?
- PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素
- PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素
- 电路板厂PCB设计要注意哪些“安全距离”?
- 如何判断5G天线PCB板是不是无铅工艺?
共有-条评论【我要评论】