随着5G技术的发展及其在全球范围内的逐步商用，对电子设备提出了前所未有的性能要求。其中，作为电子产品核心部件之一的PCB印刷电路板面临着从设计到制造全方位升级的需求。特别是在高速数据传输、低延迟通信等应用场景下，精密HDI（High Density Interconnect）线路板因其能够支持更高密度集成及更复杂功能而变得尤为重要。

那么，在这样一个背景下，线路板生产厂家是如何适应并满足5G时代的高精度需求呢？

5G线路板需要提升材料质量与工艺水平

1. 采用高性能基材

为确保信号传输稳定性和减少损耗，制造商倾向于使用具有更低介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df)值的新一代基板材料。

特殊处理过的铜箔也被广泛应用于提高导体表面平整度，从而降低阻抗不匹配带来的影响。

2. 引入先进制程技术

激光钻孔代替传统机械钻孔成为主流选择之一，它不仅提高了孔径一致性，还允许实现更小尺寸的微孔制作。

化学镀铜(PTH)工艺优化后可以更好地填充细缝，保证了多层间良好连接性的同时也减少了短路风险。