手机摄像头 PCB 是连接摄像头各个电子元件的关键载体，为摄像头的正常工作提供稳定的电路支持。它通常采用多层板设计，以满足手机摄像头对小型化、高密度集成的要求，在有限的空间内实现复杂的电路布局。手机摄像头 PCB 具备优良的导电性能和信号传输能力，确保图像数据能够快速、准确地传输到手机处理器进行处理。其质量直接影响手机摄像头的成像质量和稳定性，高品质的摄像头 PCB 是提升手机拍摄体验的重要保障。

手机摄像头线路板板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止手机摄像头线路板板子过回焊炉发生板弯及板翘，那么深联电路-PCB厂商下面就为大家阐述下：

1、降低温度对手机摄像头线路板板子应力的影响

既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。
2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。

3、增加电路板的厚度

许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。
4、减少电路板的尺寸与减少拼板的数量

既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。

5、使用过炉托盘治具