在人工成本节节攀升的今日，制造厂都担心有后焊的单，尽管如今贴片元器件早已变成流行，但电子设备通常都是多少必须后焊一些软件料，就这种软件料的后焊，搞得大家都很头疼。今日新能源汽车电池包线路板厂我详细介绍一种提升 软件料后焊高效率的方式，期待能已经为后超声波模具大的你之后头无需如今这么大。

实际上红胶加工工艺是能够提升 后焊高效率的，这类加工工艺方式做的人还比较多，只需是做贴片生产加工的都了解，使我们来先看一下线路板厂红胶加工工艺是怎么做的。

红胶加工工艺说白了，便是用红胶来开展贴片，开钢丝网的情况下并不是开元器件的焊层部位，只是在元器件正中间部位开一个槽，刷上红胶，随后上SMT把元器件加进去，那样元器件就被红粘胶在PCB板上，插上软件料后在过锡炉，元器件的焊层就大会上焊锡好。

红胶加工工艺会存有一些难题：红胶会出现一定的薄厚，其硬底化的全过程时会把元器件顶高，那样就非常容易让元器件的焊层和PCB板上的焊层存有空隙，一旦存有空隙，就非常容易发生上锡欠佳产生空焊；此外红胶过去了锡炉后会越来越十分硬，假如必须拆换元器件开展检修等工作中便会很不便；再有就是红胶在过锡炉的情况下溫度过高非常容易脱件，尤其是IC更非常容易产生。