多层线路板必须做层间的结合，最普遍的做法是将事前制作出来的内层芯板、PP胶片、铜皮依顺序叠合之后，进行热压聚合。下面多层线路板厂将为您简单介绍层压主要的品质管控点及作业流程。

层压制程的主要品质控制项目有：层间对准度、板厚厚度控制、介质层厚度控制、结合力、填充效果以及尺寸稳定性等项目。

一般层压作业流程如下：

棕化→铆合→预叠→排板→压合→拆板→X-Ray钻靶→锣边→磨边

层压之棕化作业：

1.棕化一般包括：酸洗→水洗→碱洗→水洗→预浸→棕化→水洗→烘干；

2.棕化的目的是：

①去除内层芯板表面的脏污、氧化的表面杂物；

②在内层芯板表面形成一层有机金属薄膜，增加铜面粗糙度，以便压合过程中树脂能够与铜箔更好的结合。