电镀是电路板制作中必不可少的流程，它是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电镀液使这些阳离子附在阳极的待镀金属表面上形成镀层。下面电路板厂就电镀总结了几个知识问答。

1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？

主要组份：硫酸铜60--90克/升 主盐，提供铜源硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力；氯离子 30--90ppm 辅助光剂；铜光剂3--7ml。

2、全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？

电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。

3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做！

原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布。

4、线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？