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电路板设计中的14大常见问题

2015年08月04日11:08 电子元件技术网

电路板设计是个技术活儿,经验同样也很重要,电路板设计中常常会遇到各种各样的问题,下面电路板厂家为您总结以下14个供大家参考:

一、焊盘的重叠

1.焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

2.多层电路板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

二、图形层的滥用

1.在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层电路板却设计了五层以上的线路,使造成误解。

2.设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3.违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。

三、字符的乱放

1.字符盖焊盘SMD焊片,给印制电路板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2.字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

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