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在设计PCB板时,遇到基板产生的问题该怎么办?[ 01-14 11:07 ]
在设计PCB板时,遇到基板产生的问题该怎么办?
线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈[ 01-11 14:53 ]
PCB油墨品质是否优异,原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异,是配方的科学性,先进性以及环保性的综合体现。
电路板分板应力测试流程[ 12-27 11:45 ]
我们通常说冲压式分板机铣刀分板机应力小,激光分板机无应力,那么影响电路板分板机的应力大小的具体因素有哪些呢?
汽车线路板厂电镀设备维护与保养的不同方法,你get到了吗?[ 12-19 16:23 ]
设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。
PCB的最佳焊接方法[ 12-11 14:37 ]
PCB的最佳焊接方法有5种:
高频电路板设计出现干扰的解决方案[ 12-04 16:29 ]
电路板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 。随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂。
PCB线路板电测技术分析[ 12-01 09:54 ]
PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
电路板基本检测的9个小常识[ 11-27 15:01 ]
电路板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的9个小常识。
电子烟线路板之布线出错大全汇总[ 11-21 16:50 ]
2.电子烟线路板中常见错误:
PCB厂线路板之丝印的简单介绍[ 11-17 16:10 ]
PCB厂首先从油墨说起:
一般线路板基本设计流程[ 11-16 09:23 ]
对于立志当电工的筒子们来说,画板是门硬武艺,不练就成功,就算你能记下MOS管的所有特性曲线,也终究是不入流。
汽车PCB原理图的反推步骤及注意细节[ 11-15 16:00 ]
PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。
【技术】PCB焊接过程中的几个问题[ 10-25 10:01 ]
针对焊盘在使用条件下容易脱落,线路板厂采取如下几个方面,尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数,以满足客户的需求。
辨别一块电子烟线路板的优劣,就看这几点?[ 10-24 09:47 ]
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
线路板厂告诉你PCB翘曲原因及防止方法[ 10-24 09:23 ]
SMT又叫表面贴装技术,制作过程中,在一种加热环境下,焊锡膏受热融化,从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程为回流焊。电路板经过Reflow(回流焊)时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。
汽车电路板设计总有几个阻抗没法连续的地方,怎么办?[ 10-19 14:10 ]
大家都知道阻抗要连续。但是,正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”,汽车电路板设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办?
电路板厂如何在PCB布线中设计过孔?[ 10-09 11:49 ]
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,过孔一般又分为三类,即盲孔、埋孔和通孔。
何谓MSDS?一般线路板需要提供这种数据吗?[ 09-28 14:07 ]
MSDS是Material Safety Data Sheet的简称,国际上称作化学品安全说明书(也称为:物质安全数据表、化学品安全信息卡、材料安全数表)。是化学品生产商和进口商用来阐明化学品理化特性与基本危害信息的工具(如PH值、闪点、易燃度、反应活性、运输、操作处置、储存和应急行动等)以及对使用者的健康(如致癌、致畸等)可能产生危害的一份文件,关于危险化学品的燃、爆性能,毒性和环境危害,以及安全使用、泄漏应急救护处置、主要理化参数、法律法规等信息的综合性文件。
PCB高温高湿试验条件为何?有无高低标准?[ 09-25 17:23 ]
PCB高温高湿试验条件为何?有无高低标准?PCB之绝缘阻抗、绝缘耐压其规格值为何? 据IPC-TM-650及JDEC相关规范,他们会对不同类型产品提出不同测试标准。例如:-25~125℃、两大气压、168小时等。产品测试标准,会随使用特性需求而变。因为电子产品变化快速,许多功能及信赖度要求也随之变化。因此为了提高竞争力并降低生产成本,不同厂家除了遵循规范外,大型厂家同时提出自己的要求规格及测试方法。对许多消费性电子产品而言,放松规格以降低成本是另一种可见趋势,值得注意。
电镀对印制电子烟线路板PCB电路板的重要性[ 09-21 11:28 ]
在印制电路板(电子烟线路板PCB)上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单,但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用,它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作,在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接性的金属已经成为为铜印制线提供焊接性保护层的一种标准操作。
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