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PCB厂对设计处理蛇形线时的几点建议[ 07-22 12:16 ]
PCB厂对设计处理蛇形线时的建议总共有以下7点建议:
PCB板为什么要覆铜?[ 07-13 12:05 ]
覆铜是指在PCB板?上没有布线的区域覆上铜箔,与地线相连,以增大地线面积,减小环路面积,降低压降,提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗,同时具有减小环路截面积,增强信号镜像环路等作用。因此,覆铜工艺在PCB工艺中起着非常关键的作用,不完整、截断镜像环路或者位置不正确的铜层经常会导致新的干扰,对电路板的使用产生消极影响。
电池电路板浅析锂离子电池在高低温下的性能表现[ 07-12 11:50 ]
3月1日,四部委印发的《促进汽车动力电池产业发展行动方案》通知中还有一条关于锂离子动力电池的使用环境的温度目标:“……使用环境达-30℃到55℃……”。这里提出了动力电池的温度要求:电池在低温-30℃、高温55℃可以使用,但是没有明确说明是电池单体、模块或电池包/系统,也没有说明在这个温度范围内如何使用电池(或者说没有提出在这个温度范围的性能要求),特别是低温-30℃的要求(比如在此温度下放电容量要求、功率要求等)。那电池电路板给浅析锂离子电池在高低温下的性能表现:
汽车电路板对背钻孔填平覆铜方法探究[ 07-11 15:12 ]
背钻的合理使用对于多层盲埋孔印制电路板包括汽车电路板实现交叉孔、减少压合次数、降低生产难度具有不可替代作用。当前背钻流程一般是在图形电镀完成后,蚀刻之前制作,成品为凹陷效果。该工艺制作的印制板存在不足如下:
线路板厂如何解决多层PCB设计时的EMI问题[ 07-07 11:34 ]
线路板厂解决多层PCB设计时的EMI问题:电源汇流排、电磁屏蔽 、PCB堆叠、4层板、6层板、10层板 、多电源层的设计。
汽车线路板绿漆上PAD如何测试?[ 07-06 10:28 ]
汽车线路板绿漆上PAD如何测试?目前业者仍以目视检查为主,没有较好的仪器可以辅助检查。有某些特定AOI设备公司曾尝试发展这类设备,但并不十分成功。当然,如果是取样进行仔细判读,还是有些辅助方式可用,比较典型的作法是利用染色法,作法是采用电路板浸泡染色剂方式进行。最常被用的是电路板厂使用的蚀刻液「氯化铜」或「氯化铁」,这类药水对铜面有较强的腐蚀力,同时在处理后会明显变色。
PCB热应力试验的做法[ 07-01 09:44 ]
PCB?采用的热应力试验,主要有热冲击及热循环两种。业者对这类作法,还有些不同陈述与定义,但比较主要的类型以这两种为主。热冲击实验主要目的是在仿真电路板组装时急速升降温状况,针对快速温度变化对电路板产生的应力影响进行侦测。较常见的测试手法包括:漂锡(将电路板漂浮在锡炉上,模拟波焊的状况)、浸热油(同样是模拟波焊的状况,但是表面没有残留大量的锡,比较容易进行缺点观察与解析)、走锡炉(模拟SMT组装回焊的状况)。
电路板厂陶瓷基板的制造技术[ 06-29 08:43 ]
陶瓷印制板的主要优点和制造方法。由于陶瓷印制板具有最好的导热性绝缘介质、很高的熔点和热的尺寸稳定性等的优势。同时,电路板厂可采用传统的PCB制造技术进行生产。因此,它在PCB领域应用中将有广阔的发展前景。
线路板厂PCB失效分析技术大全[ 06-27 15:47 ]
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,线路板厂?在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,本文总结了十大失效分析技术,供参考借鉴。
汽车线路板解答防堵内外层板O/S的改善对策及分析方法[ 06-24 16:15 ]
有人发问:内层板O/S不良率约为1.3%上下,外层板O/S的不良率约为0.3%上下,想请教对于防堵内外层板O/S的改善对策及分析方法? 汽车线路板小编找到的答案如下:
电路板覆铜的意义以及设计难点[ 06-23 09:40 ]
所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
PCB设计整板布局、优化及分析[ 06-21 14:35 ]
PCB设计整板布局有哪些基本原则?如何进行优化与分析??布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
线路板的三防漆有什么用[ 06-16 17:11 ]
湿气是对线路板电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到线路板电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
汽车PCB高新技术——LAM[ 06-15 12:21 ]
激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)是国家发明专利技术,可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。精度高,结合力好,导电层可从1μm到1mm间定制,其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。该工艺成熟、性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域有航天航空,汽车PCB,集成电路,大功率电子封装等。
探导线路板厂沉金板知识点[ 06-14 12:19 ]
线路板厂对板子的表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。
完美提高PCB板对电源变化的抗扰度的几个tips[ 06-13 11:17 ]
对于转换器和最终的系统而言,必须确保任意给定输入上的噪声不会影响性能。辣么,为了了解电源噪声并满足系统设计需求,我们应当在PCB板上注意哪些方面呢?
汽车电路板告诉你何谓点状孔破?[ 06-10 09:40 ]
孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象,就称为点状孔破,也有人称它为楔型孔破。常见产生原因,来自于除胶渣制程处理不良所致。汽车电路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂高锰酸盐的侵蚀作业,这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂,就依靠还原剂清除,典型配方采用酸性液体处理。
电路板厂的新电路板该如何调试?[ 06-08 15:36 ]
电路板厂对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。
PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别[ 06-03 09:23 ]
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较常见的。我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。
八种PCB表面处理工艺[ 06-01 11:18 ]
随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的,无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。
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