在电路板制程中,采用电路板干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍电路板贴膜常见故障及解决方法。

1、干膜在铜箔上贴不牢

(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。

(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。

(3)传送速度快，电路板贴膜温度低。改变电路板贴膜速度与电路板贴膜温度。

(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。

2、干膜与铜箔表面之间出现气泡

(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大电路板贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

(3)电路板贴膜温度过高，降低电路板贴膜温度。

3、干膜起皱