一、前言

对于多层板线路板厂家而言，压合是最重要的一道工序。其生产过程中有许多问题值得研究、讨论，例如：铜箔起皱、压合层偏、树脂空洞、白边白角、分层起泡、板厚不均......等等。

欲解决改善上述问题就必须对压合主要物料（内层芯板、PP）及压机的控制点有清晰的认识并熟悉其特性。

二、压合制程的主要物料

A.内层芯板

已经过蚀刻做成内层图形的多层板芯板，称之为内层芯板，内层芯板在压合前须先进行棕（黑）化处理，目的在于增加内层铜箔表面的粗糙度，使板在压合过程中PP片流胶充分与铜面结合，以便增加PP与铜面的结合力。

随着多层板层次越来越高，其内层芯板越来越薄，水平棕化制程逐步取带垂直黑化制程,确认内层芯板的棕化效果是否符合要求，主要从三个方面进行：微蚀量、抗酸时间、棕化拉力。

B.半固化片(PP):

1.组成：

常用的PP片主要由环氧树脂和玻璃纤维不组成；

2.主要的基本物性：