多层线路板的制作过程中最怕出现的就是起泡和分层现象，那么，为什么会有这一现象呢？怎么解决它呢？下面就让多层线路板厂家为您解答~

造成原因：

（1）压制不当导致空气、水气与污染物藏入；

（2）压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题；

（3）内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染；

（4）内层板或半固化片被污染；

（5）胶流量不足；

（6）过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外；

（7）在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）；

（8）采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。