随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制电路板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信对印制电路板的需求发生了一些变化，大功率印制电路板、高频板的需求量增加。而钻孔是高频板生产中的关键工序，那么，高频板钻孔过程中物料的选择及其特性你了解吗？以下供你参考：

1.钻咀的选择

钻咀本身的质量对钻孔后的孔壁质量起着极为重要的作用，要求碳化钨合金材料的粒度必须非常细微，应达到亚微级。碳化钨合金无疏孔且耐磨，钻柄与切削刃部分的直径公差均应在0-0.005mm范围内，整个钻部、钻尖及柄部同心度公差在0.005mm以内，钻头的几何外形无缺损，在放大镜下观察应无破口。钻咀的形状主要有普通型、锥斜型、铲型和特殊型，后三种一般用来钻小孔，它们可以明显减少钻孔的发热量，减少孔壁树脂脏污。

2.钻孔的参数

钻孔参数的正确选择，是保证钻孔后高频板孔壁质量的重要因素之一，为进一步明确钻孔参数选择的重要性，特采用钻头供应商和钻床供应商提供的钻孔参数，进行钻孔对比试验。

3.钻咀的使用寿命

由于每个PCB厂的情况不尽相同，钻头的使用寿命也有所差异。因而须通过试验结果来确定，当钻孔质量指标中有一项已下降到接近要求极限时，就需要更换钻头。换下的钻头视情况而定，可进行翻磨处理或报废。

4.钻孔铝片的作用：