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【干货分享】深联电路PCB技术问题集锦第一帖!

2016年01月21日10:26 PCB SMT网

从2015跨跃到2016,改变的是岁月,不变的是情怀。新年初始,线路板厂小编早已开启小蜜蜂工作模式,将过去小伙伴们问过PCB技术的问题进行了一个汇总,并找来了深联电路一众技术大咖们来各个攻破。今日诚挚献上第一篇,快来看看当中有没有你的问题,速速来围观起~

Q:SMT时,线路板是否会氧化?

A:会,尤其是OSP处理的线路板要在拆封后12小时内完成贴片。


Q:线路板,芯片烘烤多久更有利于后续的焊接加工?

A:因芯片而定,一般而言,线路板4-8小时,芯片12-24小时。


Q:BGA芯片比较多的线路板,锡膏回温和搅拌多长时间比较合适?

A:回温2-4小时,搅拌3-5分钟。


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