多层PCB板设计中往往要对内电层中的电源层进行平面分割。以本次设计为例，在LPC3250的引脚中有三种电源DP3V3、DP1v2、DP1V2PLL，由于BGA封装的特殊性，将这三种电源引脚全部引出连接相应的电源基本上是不可能的，因此我们需要对电源内电层进行分割来为每一种电源供电。

除了电源平面分割之外，一些设计中还需要涉及内电层地层的平面分割。大三的时候曾经画过一款四层的小四旋翼飞行器的电路板。在那次设计中，将电池的供电电路所在的地称为模拟地，主控STM32所在的地称为数字地一号，当时为了保证六轴陀螺仪加速度计能够尽量避免外界干扰，便单独为其划分了数字地二号。小四轴的电路板面积较小，因此地层分割选择在内电层进行。

首先进入内电层中的电源层。在处理电源层之前通常要先分析一下电源层的供电流向。由设计图可以直观发现，核心PCB板的3.3V电压是由底板提供的，由排针引入。而在布局中为了进行电源滤波将一个滤波电容放在了排针附近，这个时候使用铺铜挖空操作，将排针处的内电层挖掉，这样内电层的电压就是3.3V经过滤波电容的电压，而不是直接从排针处引入的电压。

实际效果如上图所示。

随后在DP3V3的大电源层中划分出小的区域，分别作为DP1V2与DP1V2PLL的电源层。首先高亮出DP1V2的过孔网络，使用划线快捷键P+L对其进行区域划分。区域划分后双击画出来的封闭区域，为其设置网络为DP1V2。如果希望直观观察的话，可以为网络设置单独的颜色，方便观察。

如上图所示，DP1V2的全部引脚已经包含入内电层的DP1V2铜皮。