一、通孔电镀的多层印刷电路板

通孔电镀用于多层印刷电路板已超过20年以上的历史，要了解电路板产业则对通孔电镀的认识是电路板厂一项基本功课。

电路板的通孔一般提供两种功能，即导通层间线路、安装通孔式元件。如果是纯为导通而设的通孔，英文有一较常用的说法叫做（Via)，它和孔（Hole)在意义上并不完全相同，但中文的字义却都以孔来称呼，因此有所谓的零件孔 和导通孔之不同。为促使电路板的密度提高、层数降低、组装方便，表面贴附 式的电子元件被大量使用，除了特定的端子及工具孔会探用大孔径设计外，纯为导通用的孔几乎都尽量探用最小孔设计以降低占用面积。

图1所示为较复杂的六层电路板范例，通常多数的电路板不会一次探用所有的结构。通孔结构为通孔元件组装必要的结构，其他的孔都只是为了提 高接线密度而制作，密度愈高、层数愈多、层间厚度愈薄制作难度愈高。

图1六层电路板范例

为了避开传统所有通孔都是从头到底的结构浪费大量绕线空间，图1所示的板结构就探用了部份的表面通孔模式制作，这样的结构可以充分利用同一位置的立体空间而没有传统线路板空间利用率低的缺点。由于表层通孔压板时已被树脂填平，经过后续电镀处理使表层孔变成平面铜垫，可以直接安装电子 元件有利于密度提升。

二、金属核心板与软硬板

为特殊的用途而设计的电路板不同于一般的多层电路板，例如：为高耗电高温高热的设备而设计的金属核心板就是一例，图2为金属核心印刷电路板的示意图。

图2金属核心印刷电路板的示意图