现今的PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成，可是自从无铅(Lead Free)制程开始后，第四项粉料(Fillers)才被大量加进PCB的板材中，用以提高PCB的耐热能力。

我们可以把铜箔想象成人体的血管，用来输送重要的血液，让PCB起到活动的能力；补强材则可以想象成人体的骨骼，用来支撑与强化PCB不至于软蹋下来；而树脂则可以想象是人体的肌肉，是PCB的主要成分。

下面将这四种PCB材料的用途、特性与注意事项来加以说明：

1. Copper Foil（铜箔层）

Electric Circuit：导电的线路。

Signal line：传送讯息的讯(信)号线。

Vcc：电源层、工作电压。最早期的电子产品的工作电压大多设为12V，随着技术的演进，省电的要求，工作电压慢慢变成了5V、3V，现在更渐渐往1V移动，相对地铜箔的要求也越来越高。

GND(Grounding)：接地层。可以把Vcc想成是家里面的水塔，当我们把水龙头打开以后，透过水的压力（工作电压）才会有水(电子)流出来，因为电子零件的作动都是靠电子流动来决定的；而GND则可以想象成下水道，所有用过或没用完的水，都经由下水道流走，否则水龙头一直排水，家里面可是会淹大水的。

Heat Dissipation (due to high thermal conductivity) ：散热用。有没有听说过某些CPU热到可以把蛋煮熟，这其实不夸张，大多数的电子组件都会耗用能量而产生热能，这时候需要设计大面积的铜箔来让热能尽快释放到空气当中，否则不只人类受不了，就连电子零件也会跟着当机。