一、PCB基本制造

PCB板的中文名称为电路板，也被称为线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。

pcb制作的基本工艺流程主要是：内层线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序

内层线路：主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。

层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

钻孔：使PCB的层间产生通孔，能够达到连通层间。

孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。

外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线路外形。